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    展会邀请函｜Ebpay科技诚邀您共赴SEMICON CHINA 2023
    发布时间： 2023-06-02

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    全球最大规模半导体年度盛会SEMICON CHINA 2023将于6月29日（周四）-7月1日（周六）在上海新国际博览中心E1—E7馆盛大举行。


    作为全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会，展会囊括了当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商，集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术。


    Ebpay科技将作为中国领先的半导体AMHS设备及核心零部件企业出席此次盛会，带来了半导体晶圆厂AMHS整体解决方案以及AMHS核心零部件国产替代解决方案，助力集成电路产业实现更高生产效率、更好产品品质以及更优的成本投入，贯彻落实半导体行业可持续开展战略。


    参展提醒1   预注册免去现场排队登记

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    2023年6月2日前完成观众预登记

    可享受提前邮寄胸卡服务

    优先入场，免半小时现场排队等候

    （国际及港澳台观众请凭注册ID现场快速领取）


    参展提醒2   展馆整体分布图

    展会地点： 

    上海新国际博览中心

    展会时间：

    2023年6月29日-7月1日 9:00 - 17:00

    展位号：

    E7馆 E7243号

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    地铁出行2号线龙阳路站-近1号登记大厅

    地铁出行7号线花木路站-近2号登记大厅

    特别提醒：2号大厅不开放，进馆需至1号/3号登记大厅



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