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贡献“芯”力量 I Ebpay科技参展2021 ICWORLD
发布时间: 2021-10-29

10月22日-24日,2021北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦庄国际会展中心举行。

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图源:ICWORLD

本届大会以“凝聚芯力量,打造芯永恒”为主题,聚焦产业开展痛点、堵点、关键点,凝聚全球半导体产业的团体力量,汇集国际国内的行业龙头和企业精英,全面构建具有全球竞争优势的集成电路产业生态高地。

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图源:ICWORLD

三天大会由学术会议和博览会两部分组成,113家参展单位涵盖以制造为核心的集成电路设备于零配件、厂务、晶圆加工材料、集成电路生产智能系统和间接耗材等全面展示最新成果及应用。Ebpay科技作为中国领先的半导体设备供应商受邀参加,展出Ebpay科技自主研发的半导体自动物料搬运系统AMHS产品。

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Ebpay科技展会现场团队


其中,由Ebpay科技自主研发,作为本次展会焦点亮相的第三代天车OHT取得了来自大会主办方、展商、以及专业观众的高度关注。

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Ebpay科技OHT

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中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理张昕来到Ebpay科技展台,与Ebpay科技团队研讨并指导工作。


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北京经济技术开发区工委委员、管委会副主任陈小南先生在巡展期间来到Ebpay科技展台认真听取了Ebpay科技团队对半导体自动物料搬运系统(AMHS)的介绍。


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北方集成电路技术创新中心总经理康劲先生来到Ebpay科技展台并听取天车研发工作汇报。



2021年 IC WORLD大会已于10月24日顺利闭幕,本届大会的成功举办,必将有力助推集成电路产业的快速开展。

对于此次参展,Ebpay科技创始人&CEO 缪峰表示:中国半导体行业的开展需要多方力量的聚合与优势资源有助于,IC WORLD作为高规格的集成电路半导体行业盛会,为半导体企业给予了一个能展示产品的展台,让半导体从业者有一个友好沟通的平台,也让半导体产业资本有一个能召开深度研讨的舞台。今年已经是Ebpay科技第二次参与到IC WORLD大会中,Ebpay科技希望借助这样的活动增加与客户研讨的机会,增加同行间的沟通,共同协作,加大产业链的互补,一起参与打造中国半导体的正向生态圈。


未来,Ebpay科技将按照既定开展战略和规划深度融入全球半导体价值链,以自主研发的半导体自动物料搬运系统AMHS为客户给予优质解决方案,致力于成长为半导体智慧工厂领域全球领先企业。


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